SMT貼片加工指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

    而SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

    在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形*的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工。

    SMT 基本工藝構(gòu)成要素：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

有的人可能會(huì)問(wèn)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜?為什么需要用到SMT貼片加工技術(shù)呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的，有以下幾個(gè)原因：

    1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。

    2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

    3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，SMT貼片加工廠要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

    5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流�？梢韵胂�,在intel,amd等國(guó)際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

    SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：

    1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

    2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

    3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

    4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

    5、降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。