NEWS CENTER
新聞資訊
|
DIP插件加工的相關流程有哪些？DIP插件加工的相關流程：備料→首件→物件整型→插件→過爐→后焊(執(zhí)錫) →洗板→燒錄→測驗→包裝。 1、加錫:是過護今后，職工在拉上對一些插件進行錫的添補;透錫工藝則是特別的插件需求用到一面增加錫的時分滲透到另一面的種工藝; 2、物件物料便是那些相對平面貼片物料大一點的有尖的物料，比方，二極管，電容，繼電器，連接器，電阻等。 3、客戶續(xù)費咱們做虛擬功用測驗，咱們的事務需求提供給出產測驗條件(軟件，材料，功能，電壓，電流等); 4、在插件的板子過護今后，需求逐一的對每-個插件進行檢查，然后對些特別的器材增加錫的一個流程; 5、后焊是關于在經過過護工序后加強對些器材的增加錫的個進程，插件便是把插件物料插進板子上 6、依據要求把物料作為需求的形狀去物料成型，比方電陰，二極管，電容; 7、必需求滿意人，物料，相關的作業(yè)指導書，才干使用插件出產 8、波峰焊能出產的極限最大是450ma, 最小是20mm 9、后焊的產能在450每小時，人工在400左右 看到這里，大家對于DIP貼片加工流程或多或少應該都有所了解了吧？對于有需求的客戶來說，只有選對DIP插件加工廠，才能夠保障電子產品質量和交期，真正地做到省心省力。 |
