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淺析三防漆涂覆的必要性隨著PCBA元器件的尺寸越來(lái)越小,密集度越來(lái)越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來(lái)越小,環(huán)境因子對(duì)PCBA的影響作用也越來(lái)越大,因此我們對(duì)電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。 常見(jiàn)的環(huán)境因素如濕度、粉塵、鹽霧、霉菌等會(huì)引起的PCBA各種失效問(wèn)題產(chǎn)生 濕度 處于外界環(huán)境中的電子PCB組件,幾乎都存在被腐蝕的風(fēng)險(xiǎn),其中水是腐蝕最主要的介質(zhì),水分子很小,足以能穿透某些高分子材料的網(wǎng)狀分子間隙而進(jìn)入內(nèi)部或通過(guò)涂層的*而達(dá)到底層金屬產(chǎn)生腐蝕。當(dāng)大氣達(dá)到一定濕度即可引起PCB電化學(xué)遷移、漏電電流和高頻電路中的信號(hào)失真等現(xiàn)象發(fā)生。
因此,防潮是保護(hù)產(chǎn)品的重要一環(huán)。 對(duì)電子設(shè)備而言,潮濕是以三種形式存在:雨水,冷凝和水汽。水是電解質(zhì),能溶解大量的腐蝕性離子對(duì)金屬產(chǎn)生腐蝕。當(dāng)設(shè)備的某一處的溫度低于“*”(溫度)時(shí),該處表面:結(jié)構(gòu)件或PCBA會(huì)有凝露產(chǎn)生。 粉塵 大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設(shè)備的內(nèi)部而造成故障。這是野外電子設(shè)備失效的共同之處。 粉塵分為兩種:粗粉塵是直徑在2.5~15微米的不規(guī)則顆粒,一般不會(huì)引起故障,電弧等問(wèn)題,但影響連接器的接觸;細(xì)粉塵是直徑小于2.5微米的不規(guī)則顆粒,細(xì)塵落在PCBA(單板)上有一定的附著力,須通過(guò)防靜電刷才可除去。 粉塵的危害:a.由于粉塵沉降在PCBA表面,產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕,故障率增加;b.粉塵 濕熱 鹽霧對(duì)PCBA損害最大,沿海、沙漠(鹽堿地)、淮河以南霉雨季節(jié)化工、礦區(qū)附近地區(qū),電子設(shè)備故障最多。 因此,防塵是保護(hù)產(chǎn)品的重要一環(huán)。 鹽霧 鹽霧的形成:鹽霧是海浪、潮汐及大氣環(huán)流(季風(fēng))氣壓、日照等自然因素造成,會(huì)隨風(fēng)飄落至內(nèi)陸,其濃度隨離海岸距離而遞減,通常離海岸1Km處為岸邊的1%(但臺(tái)風(fēng)期會(huì)吹向更遠(yuǎn))。 鹽霧的危害性:a.使金屬結(jié)構(gòu)件鍍層破壞;b.加速電化學(xué)腐蝕速度導(dǎo)致金屬導(dǎo)線斷裂、元器件失效。 類(lèi)似的腐蝕源:a.手汗中有鹽、尿素、乳酸等化學(xué)物質(zhì),對(duì)電子設(shè)備回產(chǎn)生與鹽霧同樣的腐蝕作用,因此在裝配或使用過(guò)程中應(yīng)戴手套,不可裸手觸摸鍍層;b.焊劑中有鹵素及酸性物,應(yīng)進(jìn)行清洗,并控制其殘留濃度。 因此,防鹽霧是保護(hù)產(chǎn)品的重要一環(huán)。 霉菌 霉菌,是絲狀真菌的俗稱,意即"發(fā)霉的真菌",它們往往能形成分枝繁茂的菌絲體,但又不象蘑菇那樣產(chǎn)生大型的子實(shí)體。在潮濕溫暖的地方,很多物品上長(zhǎng)出一些肉眼可見(jiàn)的絨毛狀、絮狀或蛛網(wǎng)狀的菌落,那就是霉菌。 霉菌的危害:a.霉菌吞噬和繁殖使有機(jī)材料絕緣性下降,損壞而失效;b.霉菌的代謝產(chǎn)物是有機(jī)酸,影響絕緣性及抗電強(qiáng)度而產(chǎn)生電弧。 因此,防霉菌是保護(hù)產(chǎn)品的重要一環(huán)。 綜合以上幾方面來(lái)考慮,產(chǎn)品的可靠性要有更好地保證,必須將其與外界環(huán)境盡可能低隔離開(kāi)來(lái),因此引入了敷形涂覆工藝。 三防漆涂覆是指在PCB表面涂一層薄薄的的絕緣保護(hù)層,它是目前最常用的焊后表面涂覆方式,有時(shí)又稱為表面涂覆、敷形涂覆(英文名稱coating,conformal coating)。它將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開(kāi)來(lái),可大大改善電子產(chǎn)品的安全性和可靠性并延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。三防漆涂覆可保護(hù)電路/元器件免受諸如潮濕、污染物、腐蝕、應(yīng)力、沖擊、機(jī)械震動(dòng)與熱循環(huán)等環(huán)境因素的影響,同時(shí)還可改善產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度及絕緣特性。 |