PCBA測試是PCBA制程中控制產品品質的一個重要環(huán)節(jié)，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關系到以后的用戶體驗和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、惡劣情況下測試、老化測試。

一、ICT測試：ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音的測試。

二、FCT測試：FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發(fā)現硬件和軟件中存在的問題,實現軟硬件聯調，確保前端制造和焊接正常。

三、疲勞測試：老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

四、惡劣情況下測試：惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

五、老化測試：老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。