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為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 這里小編就跟大家大致講講。 1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。 2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。 3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。 5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。 6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。 7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。 8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。 @免責聲明：轉(zhuǎn)載內(nèi)容均來自于網(wǎng)絡(luò)，如有異議請及時聯(lián)系，本人將予以刪除。 |
