SMT工藝材料包含焊料、焊膏、黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質(zhì)等工藝材料。組裝工藝材料是表面組裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序采用不同的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)工序或組裝方式不同，所用材料也有所不同。

    在波峰焊、回流焊、手工焊三種主要焊接工藝中，焊料、焊膏、黏結劑等組裝工藝材料的主要作用如下。

    （1）焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點�；亓骱附訒r采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應用。波峰焊接時采用棒狀焊料，手工焊接時采用焊絲，在特殊應用中采用預成型焊料。

    （2）焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

    （3）黏結劑（貼片膠）。黏結劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中央涂敷黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

    （4）清洗劑。清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表面組裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法。因此，各種類型的溶劑就成了清洗工藝中關健的工藝材料。